:: taglio piastre e forature con impianto al plasma fino ad uno spessore max di 12mm;
:: taglio piastre e forature con impianto ossiacetilenico fino ad uno spessore max di 250mm;
:: foratura piastre di qualsiasi forma max spessore 25mm e diametro fori max 40mm;
:: pressopiegatura e cesoiatura di lamiere avente spessore max 15mm e lunghezza max 4000mm.